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網(wǎng)絡(luò)上有些朋友對(duì)于HotBar熱壓頭（thermodes)的溫度設(shè)定與實(shí)際量測到的溫度似乎有著一定程度的誤解。
有人以為只要把HotBar的溫度設(shè)定在400°C后，其熱壓頭的溫度就一定要達(dá)到這個(gè)溫度才正常，可是實(shí)際量測板子上的溫度才只有280°C左右，于是產(chǎn)生了疑問想要實(shí)際量測熱壓頭的溫度。

 

其實(shí)這是因?yàn)闆]有充分了解HotBar機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)及其原理所造成的誤解，深圳宏力捷姑且拿烙鐵(iron)來做比喻說明好了，當(dāng)我們把烙鐵的溫度設(shè)定在400°C時(shí)，其實(shí)際溫度真的可以達(dá)到，可是當(dāng)我們把烙鐵放到焊錫及零件上的時(shí)候，由于焊錫及零件的溫度接近于室溫，所以烙鐵頭實(shí)際傳導(dǎo)到焊錫及零件的溫度并沒有到400°C，一般可能約在260°C左右而已，而SAC305焊錫的熔點(diǎn)只在217°C，所以可以融錫做焊接，但是如果PCB的焊墊有大片的接地銅箔時(shí)，烙鐵頭的溫度散失將成倍數(shù)成長，有時(shí)候甚至?xí)斐杉俸傅膯栴}或無法上錫。

 

回過來看HotBar的熱壓頭也是同樣的道理，雖然設(shè)定400°C但實(shí)際接觸到PCB的焊墊后，真正傳導(dǎo)到錫膏的溫度并不會(huì)真的有400°C這么高溫，如果真有這么高溫的話，很多的電子零件及電路板應(yīng)該也都無法承受這樣的溫度。這是因?yàn)闊岬膫鲗?dǎo)會(huì)隨著時(shí)間及距離而衰減。

 

HotBar的溫度曲線設(shè)定建議一定要按照PCBA Reflow的溫度曲線量測過一次，而且測溫的時(shí)候最好至少選擇三個(gè)焊墊（接地焊墊、電源焊墊、普通的焊墊），因?yàn)榻拥丶半娫吹暮笁|通常會(huì)連接到大片的銅箔，容易產(chǎn)生熱散失的問題，連接普通的焊墊是為了要避免溫度設(shè)定過高致產(chǎn)生燒焦的問題。

關(guān)于HotBar的機(jī)臺(tái)設(shè)定，基本上至少都會(huì)有兩段設(shè)定，而且每一階段都可以自行設(shè)定其溫度及時(shí)間，這就有點(diǎn)類似兩個(gè)溫區(qū)的回焊爐(reflow oven)，而這也是為何HotBar的焊接時(shí)間可以縮到如此短的原因之一。而溫度與時(shí)間的關(guān)系，基本上HotBar機(jī)臺(tái)上的脈沖電流一打開，就是全速加熱直到設(shè)定的溫度及時(shí)間為止，但是這里的溫度量測的是熱壓頭的而不是電路板上的焊錫，所以在溫度的設(shè)定上必須比融錫的溫度(217°C)高出許多，這類似reflow的溫度設(shè)定基本上都比實(shí)際量測到的溫度高一樣。

 

第一個(gè)階段加熱的目的在預(yù)熱，一般會(huì)設(shè)定在大約150°C～170°C左右，而這個(gè)溫度也是一般軟板(FPC)可以長時(shí)間承受的溫度而不至于破壞其結(jié)構(gòu)，一般約2～3秒的時(shí)間，讓軟板、錫膏及電路板的溫度先加熱到一定程度，以避免溫度快速上升所造成的不可預(yù)測的問題發(fā)生，比如說分層(de-lamination)，而且也可以起到驅(qū)除水氣的效果。另外還要考慮HotBar-FPC的焊墊(焊盤)有沒有露到背面來，如果只是單層板且背面沒有焊墊，這樣子會(huì)非常不利熱傳導(dǎo)到錫膏處，這時(shí)候可能就必須要增加預(yù)熱的溫度。

 

第二階段就是真正焊錫的溫度，所以一般無鉛焊錫的溫度大多設(shè)定在360°C～400°C左右，務(wù)必要讓焊錫的實(shí)際溫度落在230～250°C之間，才可以確定融錫又不至于燒焦軟板，時(shí)間一般約設(shè)定在4～8秒之間，建議一定要根據(jù)每片板子的特性，實(shí)際量測其溫度曲線后才決定各階段的溫度及時(shí)間的設(shè)定。

 

最后我還適應(yīng)強(qiáng)調(diào)，HotBar焊錫所需要的溫度測量應(yīng)該是PCB的錫膏焊點(diǎn)上的溫度，而這也是熱壓頭加熱后所傳導(dǎo)到PCB上的實(shí)際溫度，也才是真正焊錫時(shí)的溫度，所以一般量測HotBar的溫度曲線，都要把thermal couple連接到PCB的HotBar焊墊上，然后實(shí)際用熱壓頭加熱PCB，這樣所量測到的溫度才是真正可以運(yùn)用在焊接上的溫度。